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PROCESS 精密・微細部金へのめっき加工

確かな技術と多彩なめっきで対応いたします。

徹底した品質管理が、限りなくゼロに近い不良品率を可能にしています。
We will respond to your needs with reliable technology and a variety of plating.
Thorough quality control makes it possible to achieve a defective product rate close to zero.

作業準備室 Preparation room


現場ライン全体 The entire production line

「めっきは前処理で決まる」と言われるほど重要な工程です。
製品の形状、素材に合った最適な前処理を施すことで、
高品質な仕上がりが可能となります。

Plating depends on the critical pre-treatment process.
High quality finishing can be achieved by applying the most appropriate pre-treatment for products with different shapes and materials.





熱処理ライン
窒素雰囲気炉(鉄系の熱処理炉)
時効効果処理炉(ベリリウム銅の硬化処理)
大気炉 
硬度測定機

めっき前処理、めっき後の熱処理、焼き入れにも対応しております。
お気軽にご相談ください。




化学研磨処理 / バレル研磨処理

材料の材質、状態に合わせて化学的に材料を溶解したり、
遠心バレル研磨装置を用いて素材表面の平坦化やバリの除去を行います。



めっきの前処理水洗ライン
Water rinsing line for pre-treatment of plating


めっき前の部品を洗浄し、細部まで汚れを落とすことで、より精密な仕上がりを実現します。
 
This line washes the parts before plating and removes dirt in detail to achieve a precise finishing.

無電解ニッケルライン
Electroless nickel line
 
無電解ニッケルめっきは、被膜硬度が高く、金めっきの下地に多く使用されます。
もちろん単体のめっきも可能です。
 

Hardness of electroless nickel plating is relatively high. It is often used as a base for gold plating. Nickel plating alone is also possible.

金めっきライン(小ロット対応)
Gold plating line (supports small lots)

硬質金めっき Hard gold plating
純金めっき Pure gold plating

多種多様な製品へのめっきを行っています。中でもお客様からのニーズが特に多いのが微細な製品(内径の細いパイプや極小品)へのめっきです。

We carry out plating on a wide variety of products. Among them, the plating of fine products (pipes with thin inner diameters and extremely small products) is one of the most needed by customers.

その他のライン Other lines

銀・パラジウムコバルト(合金)・
純パラジウム・ロジウム・
パラジウムニッケル(合金)・
無電解ニッケル・電解ニッケル・銅めっき

Silver, palladium cobalt (alloy)
Pure palladium, rhodium
Palladium nickel (alloy)
Electroless nickel, electrolytic nickel, copper plating

金めっき加工以外にも、さまざまなめっき加工にも対応しています。
1個単位からの試作品もご相談ください。

In addition to gold plating, we can also handle a variety of other plating processes. Contact us for prototypes.

めっき後純水洗浄ライン
Pure water cleaning line after plating

めっき後の製品を洗浄し、シミ・変色の原因となる液残り等を除去します。

Products after plating are being cleaned to remove any residual liquid that may cause stains or discoloration.

蛍光X線膜厚測定
X-ray fluorescence film thickness measurement

めっきの膜厚を測定します。(3台所持)
φ0.05から測定可能です。

To measure the thickness of the plating layer.It can be measured from φ0.05.

検査 Inspection

検査設備:実体顕微鏡

最後は人の目による検査を顕微鏡にて行います。
φ0.1以下の超極小品も見逃さず検査をしています。

The final inspection is done by human eyes using microscope.